2.0W导热硅胶垫片复合PI膜
2.0W导热硅胶垫片复合PI膜
导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
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组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
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工作温度：-40-180℃
组成成分：硅胶+PI膜
击穿电压：≥15Kv
产品厚度：0.5~5MM
